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公司治理
Corporate Governance
特点
? 红外+热风混合的三温区加热系统,通过非接触式红外传感器直接检测芯片温度;
? 真正闭环控制,保证精确的温度工艺窗口,热分布均匀;
? 自动化程度高,一键完成芯片的拆焊;
? 芯片拆解与焊接?槎懒⑸杓,保证设备精度;
? 采用高清光学色差棱镜和高清尊凯实业相机对位系统,精准清晰;
? 零压力贴放,保护芯片不受损伤;
? 多功能PCB支架,配合多种支撑组件,操作方便;
? 强力横流风扇,自动冷却降温;
? QUICK BGASOFT专业软件,不仅有权限控制,还具有参数记录和分析功能;
? 适用台式电脑主板、手机主板、通讯主板、工控机主板和5G服务器主板等。

技术参数
| 型号 | QUICK EA-R35 |
| 峰值功率 | 13.5KW |
| 电 源 | AC380V±10% 50/60Hz |
| 顶部红外加热功率 | 1.2KW |
| 局部热风加热功率 | 1.2KW |
| 底部红外预热功率 | 9.6KW |
| PCB范围 | 10*10 - 700*650mm |
| 预热面积 | 820*570mm |
| 芯片范围 | 5*5- 65*65mm |
| 对位系统 | 激光指示+光学棱镜+高清工业相机 |
| 贴装压力 | 0/1.5N |
| 贴装精度 | ±0.025mm |
| 控温精度 | ±2℃ |
| 测温接口 | 6个 |
| 外形尺寸 | L1500xW1125xH1410mm(不含显示器支架) |
| 重量 | 560Kg |