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      EA-L20 激光型BGA返修系统

      EA-L20 激光型BGA返修系统

      精密焊接

      激光扫描加热,加热路径可编辑

      无热扩散,不影响周边器件

      简介

      激光BGA返修系统引用激光加热方式;其原理是激光经过扩束、反射、聚焦后作用于芯片表面,表面热量集聚通过热传导向内部扩散;通过数字化精确控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数,使锡球和焊点达到熔点后熔化,从而实现对被加工件的激光焊接。适用于密集组装产品元件的贴装和返修等。


      特点

      1.精细焊接,焊点光亮美观。

      2.焊接速度快,热变形。患尤确敌拊表面,对周边影响。芗附拥难≡。

      3.热量充沛、回流曲线控制精准。

      4.无需更换喷嘴,加热图形可编程。

      5.21.5英寸触摸屏,高精度触摸笔绘制加热图形。


      △t 温差控制

      采用激光指定加热区域,可有效控制BOTTOM面焊点温度。可应对各种填充胶水工艺,有效控制温差。


      4


      △t 温差控制

      可编辑精确的指定加热区域,选择性加热;对周边器件无热损伤。


      5


      设备参数

      电源220V AC 50Hz
      总功率3500W(Max)
      激光类型光纤激光
      激光功率80W
      光斑尺寸φ1~3mm
      加热可编程范围60mm*60mm
      加热扫描速度100-7000mm/s
      底部预热面积300mm*300mm
      底部预热功率3200W
      最大PCB尺寸320mm*350mm
      PCB预热温度范围室温~200℃
      对位精度士0.02mm
      重量约300kg
      外形尺寸(L*W*H)1280*1020*1700mm
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