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公司治理
Corporate Governance
特点
1.采用暗红外加热原理,闭环温度控制,温度精确稳定,波动小。底部采用暗红外陶瓷盘加热,顶部采用高红外加热管加热,寿命超长。限度的缩小BGA的横向温差,防止BGA的冷焊或过热损坏现象。
2.设计有观察窗口,可以实时观察BGA芯片锡球的融化情况,可以不同规格的BGA同时焊接。
3.在焊接过程中打开加热箱体时设有声光报警。
4.当流程结束后打开箱体,冷却风扇自动工作;当关闭箱体时冷却风扇也同时停止工作。
5.面板设有两路外接K型传感器,可以监测BGA的实际温度,做到焊接有的放矢。
设备参数
| 型号 | QUICK 3000 |
| 顶部加热功率 | 500W |
| 底部加热功率 | 400W |
| 温度范围 | 50℃ - 300℃ |
| 流程参数 | 10组 |
| 加热区尺寸 | 130 * 130mm |
| 外形尺寸 | 355* 225* 180mm |